天水华天科技股份有限公司多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化项目
地区：甘肃
项目进度：环评公示
更新时间：2014年05月19日
项目详情
项目概况：天水华天科技股份有限公司多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化项目 工程地址：天水市赤峪路88号 工程进度：环评公示 项目性质：改建 项目简介： 项目名称：天水华天科技股份有限公司多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化项目 建设规模：本项目主要是在集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目中建设的封装测试生产线车间内预留空地安装生产设备，不进行基础设施建设。《查看详情》
服务热线：400-810-9688
|
更进记录
【业主单位/开发商/投资人】项目经理：梁** 手机：158** 电话：0938-** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【环评单位】项目经理：窦** 手机：158** 电话：0931-** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师：*** 结构工程师：*** 给排水工程师：*** 暖通工程师：*** 电气工程师：*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理：*** 采购经理：*** 工程部经理：*** 商务部经理：*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师：*** 装修单位：*** 电话：*** 《查看详情》