LED封装用系列有机硅材料研发中心项目厂房二工程(济南化工产业园有限公司)
地区：山东
项目进度：施工招标
更新时间：2014年06月11日
项目详情
项目概况：LED封装用系列有机硅材料研发中心项目厂房二工程 工程地址：位于济南市天桥区化工产业园 工程进度：施工招标 项目性质：新建 项目简介：LED封装用系列有机硅材料研发中心项目厂房二工程项目概况投资额约6000万元，建筑面积约13606㎡，框架结构，最高5层。《查看详情》
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