苏州德信芯片科技有限公司高端功率器件晶圆研发生产新建项目
地区：江苏
项目进度：桩基础工程施工
更新时间：2024年03月18日
项目详情
项目概况：苏州德信芯片科技有限公司高端功率器件晶圆研发生产新建项目 工程地址：江苏省苏州工业园区惠普路西、光胜路南 工程进度：桩基础工程施工 项目性质：新建 项目简介：项目名称：苏州德信芯片科技有限公司高端功率器件晶圆研发生产新建项目项目地址：江苏省苏州工业园区惠普路西、光胜路南建设单位：苏州德信芯片科技有限公司项目内容：本项目占地约31104平方米，建设面积约68082平方米，将建设高端功率器件晶圆研发、制造项目，项目达产后，6寸芯片产量达3万片/月。《查看详情》
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