拟建项目
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江苏省扬州市新能源产业基地朴席合园一期工程EPC(苏州德信芯片科技有限公司)

地区:江苏 项目进度:桩基础工程施工 更新时间:2024年03月18日
项目详情
项目概况:
江苏省扬州市新能源产业基地朴席合园一期工程EPC(苏州德信芯片科技有限公司)   工程地址:江苏省扬州经济技术开发区朴席镇,东至兴席路,西至画舫路,南至规划横二路,北至规划金山路  工程进度:桩基础工程施工  项目性质:新建    项目简介:项目名称:江苏省扬州市新能源产业基地朴席合园一期工程EPC(苏州德信芯片科技有限公司)项目地址:江苏省扬州经济技术开发区朴席镇,东至兴席路,西至画舫路,南至规划横二路,北至规划金山路建设单位:苏州德信芯片科技有限公司项目内容:本项目总建筑面积 349615.29m2,计容建筑面积 632133.13m2。包括新建 5 栋车间厂房,配套倒班楼、餐厅、行政楼等相关生活及其它生产设施。《查看详情》
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【施工方单位资料】项目经理:*** 采购经理:*** 工程部经理:*** 商务部经理:*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师:*** 装修单位:*** 电话:*** 《查看详情》