湖北省电子信息产业园芯片封装测试项目（湖北省嘉创半导体有限公司）
地区：湖北
项目进度：桩基础工程施工
更新时间：2024年04月02日
项目详情
项目概况：湖北省电子信息产业园芯片封装测试项目（湖北省嘉创半导体有限公司） 工程地址：湖北省 工程进度：桩基础工程施工 项目性质： 项目简介：项目名称：湖北省电子信息产业园芯片封装测试项目（湖北省嘉创半导体有限公司）项目地址：湖北省建设单位：湖北省嘉创半导体有限公司项目内容：本项目总占地约100亩，新建25000m2厂房，新建15条高端芯片封装测试生产线，设备分3期购进安装。《查看详情》
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