浙江省杭州市临平区半导体产业园提升改造项目（杭州开投生物医药高新园区开发有限公司）
地区：浙江
项目进度：施工中标/开工
更新时间：2024年04月07日
项目详情
项目概况：浙江省杭州市临平区半导体产业园提升改造项目（杭州开投生物医药高新园区开发有限公司） 工程地址：浙江省杭州市临平区东湖街道 工程进度：施工中标/开工 项目性质：新建 项目简介：项目名称：浙江省杭州市临平区半导体产业园提升改造项目（杭州开投生物医药高新园区开发有限公司）项目地址：浙江省杭州市临平区东湖街道建设单位：杭州开投生物医药高新园区开发有限公司项目内容：本项目拟新建一栋六层工业厂房及配套服务用房等，项目总用地面积 72170.6 平方米（108.26 亩），本次提升改造用地面积 20611.34平方米（30.9 亩），总建筑面积约 35000 平方米，其中地上建筑面积约 34220 平方米，地下建筑面积约 780 平...《查看详情》
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