南湖高新区浙江芯植微电子科技有限公司年封装12万片芯片先进封装全流程封测项目
地区：浙江
项目进度：装修阶段
更新时间：2024年08月21日
项目详情
项目概况：南湖高新区浙江芯植微电子科技有限公司年封装12万片芯片先进封装全流程封测项目 工程地址：浙江省嘉兴市南湖区顺泽路677号（租用嘉兴科技城科技创业园嘉科微1号园4#车间1~2层和7层现有厂房） 工程进度：装修阶段 项目性质： 项目简介：项目名称：南湖高新区浙江芯植微电子科技有限公司年封装12万片芯片先进封装全流程封测项目项目地址：浙江省嘉兴市南湖区顺泽路677号（租用嘉兴科技城科技创业园嘉科微1号园4#车间1~2层和7层现有厂房）建设单位：浙江芯植微电子科技有限公司项目内容：本项目嘉兴科技城科技创业园4#车间，原建筑为7层，建筑高度39.95m，建筑面积24580.5m2，结构类型为框架结构，基础采用桩基础形式。租赁其中...《查看详情》
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