合肥圣达电子科技实业有限公司圣达科技电子封装材料生产基地项目（一期）
地区：安徽
项目进度：施工招标
更新时间：2025年01月06日
项目详情
项目概况：合肥圣达电子科技实业有限公司圣达科技电子封装材料生产基地项目（一期） 工程地址：安徽省合肥市方兴大道以东，香蒲路以南，大龙山路以西，南侧为绿地 工程进度：施工招标 项目性质： 项目简介：项目名称：合肥圣达电子科技实业有限公司圣达科技电子封装材料生产基地项目（一期）项目地址：安徽省合肥市方兴大道以东，香蒲路以南，大龙山路以西，南侧为绿地建设单位：合肥圣达电子科技实业有限公司项目内容：本项目一期建设总建筑面积：70023.46平方米，其中地上52234.64平方米，地下17788.82平方米。具体如下：KT1-5-1地块（集成电路产业园）：项目总用地53329.17平方米，合79.9938亩，总建筑面积116145.13平...《查看详情》
服务热线：400-810-9688
|