年产50万片半导体芯片封装测试、 10万套半导体芯片测试界面项目；(盐城全威科技有限公司)
地区：江苏
项目进度：环评公示
更新时间：2014年09月03日
项目详情
项目概况：年产50万片半导体芯片封装测试、 10万套半导体芯片测试界面项目； 工程地址：盐城市亭湖新区南映路18号的盐城市亭湖新区高新科技孵化区 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：项目名称：年产50万片半导体芯片封装测试、10万套半导体芯片测试界面项目；项目概要：盐城全威科技有限公司拟在盐城市亭湖新区南映路18号的盐城市亭湖新区高新科技孵化区已建厂房实施年产50万片半导体芯片封装测试、10万套半导体芯片测试界面项目。项目建筑面积3300平方米，总投资10000万元，其中环保投资80万元。项目投入生产后定员20人，采用一班制生产，全厂每年工作300天，实行白天8小时工作制，项目不设职工食堂和宿舍。《查看详情》
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