高密度多层线路板项目
地区：江西
项目进度：环评公示
更新时间：2013年06月19日
项目详情
项目概况：高密度多层线路板项目 工程地址：江西省信丰工业园区电子器件产业基地中端南路北侧 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介： 项目名称：信丰康桥电子有限公司年产35万平方米高密度多层线路板项目建设地点：江西省信丰工业园区电子器件产业基地中端南路北侧建设性质：新建工艺流程：内层覆铜板→开料→内层表面处理→内层湿膜涂布→内层曝光→内层显影→内层蚀刻、去膜→AOI→棕化→层压成次外层板→锣板边→定位孔→激光钻孔→机械钻孔→去毛刺→去钻污→化学沉铜→板面镀铜→外层表面处理→贴干膜→外层曝光、显影→酸性蚀刻、去膜/碱性蚀刻→AOI→阻焊表面处理→阻焊丝印→阻焊曝光、显影→文字印刷→OSP/喷锡/电镀镍金/化学镍金→外型加工→电...《查看详情》
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