投资10020.5万元高密度多层线路板生产项目
地区：江西
项目进度：环评公示
更新时间：2013年06月25日
项目详情
项目概况：投资10020.5万元高密度多层线路板生产项目 工程地址：江西信丰工业园区电子器件产业基地绿源大道南侧 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：项目名称：信丰利裕达电子科技有限公司年产33万平方米高密度多层线路板项目建设项目概要信丰利裕达电子科技有限公司拟选址于江西信丰工业园区电子器件产业基地绿源大道南侧，征地35亩，总投资为10020.5万元，主要引进国际先进水平的高密度多层线路板生产技术，以适应高密度、高精度、大容量、多层化电路板的生产需要。项目建成后，预计年产高密度多层线路板33万平方米。生产规模项目年产高密度多层线路板33万平方米，层数为4-20层，总平均层数为11.7层。其中4-6层年产能为10万m2，...《查看详情》
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