集成电路封装生产线二期建设项目
地区：陕西
项目进度：构思
更新时间：2013年04月12日
项目详情
项目概况：集成电路封装生产线二期建设项目 工程地址：国家民用航天产业基地 工程进度：构思 项目性质：新建 项目简介：项目名称：集成电路封装生产线二期项目概况：项目为一项集成电路封装生产线工程，包括厂房、办公楼。项目总用地373596.26m2，其中项目建设用地222011m2。工程投资149890万元，其中环保投资591万元。项目按照集成电路封装测试生产的工艺要求，采用先进的技术设备和动力设备，建设成年封装能力达58亿块的生产线。《查看详情》
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