集成电路制造扩能项目（29000片/月）(德州仪器半导体制造（成都）有限公司)
地区：四川
项目进度：环评公示
更新时间：2014年10月10日
项目详情
项目概况：集成电路制造扩能项目（29000片/月） 工程地址：成都市高新西区科新路8号附10号 工程进度：环评公示 项目性质：扩建 项目简介：项目名称：集成电路制造扩能项目（29000片/月）项目投资：人民币15000万元生产规模及产品方案：德州仪器（成都）半导体制造有限公司自2010年收购成芯半导体有限公司以后，在原有成芯公司的8英寸芯片厂项目基础上，开展了德州仪器集成电路技术改造项目、集成电路技术改造（增加LBC3/4项目）与集成电路技术改造（增加V-diode产品项目），项目总设计产能为21000片/月。为扩充产能，公司拟扩充57台生产设备（其中12台为原闲置设备进行安装）扩充约8000片/月的产能，达到29000片/月的...《查看详情》
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更进记录
【业主单位/开发商/投资人】项目经理：李** 手机：158** 电话：028-8** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【环评单位】项目经理：吴** 手机：158** 电话：028-8** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师：*** 结构工程师：*** 给排水工程师：*** 暖通工程师：*** 电气工程师：*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理：*** 采购经理：*** 工程部经理：*** 商务部经理：*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师：*** 装修单位：*** 电话：*** 《查看详情》