洛阳芯源半导体有限公司洛阳微电子产业园项目
地区：河南
项目进度：项目备案申请
更新时间：2013年08月23日
项目详情
项目概况：洛阳芯源半导体有限公司洛阳微电子产业园项目 工程地址：伊川县滨河新区拓展区 工程进度：项目备案申请 项目性质：新建 项目简介：项 目 名 称 洛阳芯源半导体有限公司洛阳微电子产业园项目 建设规模、工艺技术、主要装备（含引进）、市场预测 项目占地面积390亩，设计年产4-8英寸硅抛光片和双磨片3696万片、5-8英寸集成电路芯片528万片，各类集成电路器件240亿只。主要建设内容包括生产线、生产车间、研发中心以及办公楼、仓库等附属设施，建筑面积165000平方米。工艺流程为：（1）硅材料制备典型工艺流程：多晶硅→拉单晶→滚磨→定向→切片→倒角→研磨→清洗→抛光→清洗→外延→包装→ 入库。（2）芯片制造工艺流程：晶体管芯片...《查看详情》
服务热线：400-810-9688
|