年产30亿粒LED芯片封装项目(河南雷烁光电科技有限公司)
地区：河南
项目进度：项目备案申请
更新时间：2014年11月27日
项目详情
项目概况：年产30亿粒LED芯片封装项目 工程地址：太康县产业集聚区雷烁工业园内 工程进度：项目备案申请 项目性质：新建 项目简介： 年产30亿粒LED芯片封装项目 建设主要内容：建设规模：总面积33892平方米，其中：三栋三层厂房28692平方米，两栋一层厂房5200平方米；工艺技术：芯片检验→扩片→点胶→备胶→手工刺片→自动装架→烧结→压焊→封胶→固化和后固化→切筋和划片→测试→包装；主要设备：真空脱泡机、共晶固晶机、全自动近金丝球焊机、全自动烘烤机、自动分光机、自动点胶机、实验测试设备、自动补粉机、全自动包装机、空压站、自动编带机、校准机。《查看详情》
服务热线：400-810-9688
|