投资5200万元高效白光LED封装关键技术研发及产业化项目
地区：河南
项目进度：项目备案申请
更新时间：2013年04月16日
项目详情
项目概况：投资5200万元高效白光LED封装关键技术研发及产业化项目 工程地址：郑州高新区西四环路399号 工程进度：项目备案申请 项目性质：新建 项目简介：项 目 名 称 生茂光电科技股份有限公司高效白光LED封装关键技术研发及产业化项目 建设规模、工艺技术、主要装备（含引进）、市场预测 项目在现有研发平台的基础上，通过购置自动固晶机、自动焊接机、封口机、压边机、荧光粉涂覆及测试分选机等设备，对白光LED器件封装的芯片焊接、散热处理、荧光粉涂覆等技术及生产工艺进行研究与创新，形成陶瓷倒装焊接封装、热沉镀膜抛光、纳米晶体荧光粉涂覆等关键技术，提高LED器件内部热量的导出，实现低热阻、低光衰、长寿命的目标；通过研究成果转化，利用现...《查看详情》
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