集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目(上海新昇半导体科技有限公司)
地区：上海
项目进度：环评公示
更新时间：2015年03月16日
项目详情
项目概况：集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目 工程地址：位于浦东新区临港重装备园区I-01-08-A地块(原I0106-B1地块)，东至上海中集洋山物流装备公司项目地界、南至上海电巴新能源科技公司项目地界、西至云水路(E8路)绿化带、北至老里塘以南约221 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：项目名称：集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目 项目性质：新建项目 建设地点：位于浦东新区临港重装备园区I-01-08-A地块(原I0106-B1地块)，东至上海中集洋山物流装备公司项目地界、南至上海电巴新能源科技公司项目地界、西至云水路(E8路)绿化带、北至老里塘以南约221m。 投资总额：18亿...《查看详情》
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更进记录
【业主单位/开发商/投资人】项目经理：刘** 手机：158** 电话：021-6** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【环评单位】项目经理：席** 手机：158** 电话：021-6** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师：*** 结构工程师：*** 给排水工程师：*** 暖通工程师：*** 电气工程师：*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理：*** 采购经理：*** 工程部经理：*** 商务部经理：*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师：*** 装修单位：*** 电话：*** 《查看详情》