集成电路制造扩能项目(德州仪器半导体制造（成都）有限公司)
地区：四川
项目进度：环评公示
更新时间：2015年03月23日
项目详情
项目概况：集成电路制造扩能项目 工程地址：成都市高新西区科新路8号附10号 工程进度：环评公示 项目性质：扩建 项目简介：项目名称：集成电路制造扩能项目生产规模及产品方案：德州仪器半导体制造（成都）有限公司（后简称“德州仪器成都”）自2010年收购成都成芯半导体制造有限公司运营资产后，在原成都成芯半导体制造有限公司的8英寸芯片厂项目的基础上，德州仪器成都先后开展了“集成电路技术改造项目”等多个技改项目，截至目前，德州仪器成都集成电路制造的总设计产能为21000片芯片/月。如市场有相应需求，公司拟扩充若干生产设备，开展集成电路制造扩能项目，将集成电路制造产能提升至50000片芯片/月。 《查看详情》
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更进记录
【业主单位/开发商/投资人】项目经理：刘** 手机：158** 电话：028-8** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【环评单位】项目经理：张** 手机：158** 电话：028-8** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师：*** 结构工程师：*** 给排水工程师：*** 暖通工程师：*** 电气工程师：*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理：*** 采购经理：*** 工程部经理：*** 商务部经理：*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师：*** 装修单位：*** 电话：*** 《查看详情》