晶圆扩能项目(德州仪器半导体制造（成都）有限公司)
地区：四川
项目进度：环评公示
更新时间：2015年04月08日
项目详情
项目概况：晶圆扩能项目 工程地址：成都高新区科新路8号附10号 工程进度：环评公示 项目性质：扩建 项目简介： 项目名称：晶圆扩能项目 建设地址：成都高新区科新路8号附10号，本项目在原厂区范围内进行，不新征土地，不新增建筑。 生产规模：德州仪器半导体制造（成都）有限公司（“德州仪器成都”）现有8英寸芯片厂的总设计产能为21000片芯片/月。如市场有相应需求，德州仪器成都拟扩充两百多台套生产设备，在现有8英寸芯片厂21000片/月产能的基础上扩充产能，最终达到50000片/月的产能。 《查看详情》
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更进记录
【业主单位/开发商/投资人】项目经理：刘** 手机：158** 电话：028-8** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【环评单位】项目经理：张** 手机：158** 电话：028-8** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师：*** 结构工程师：*** 给排水工程师：*** 暖通工程师：*** 电气工程师：*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理：*** 采购经理：*** 工程部经理：*** 商务部经理：*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师：*** 装修单位：*** 电话：*** 《查看详情》