集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目(上海新昇半导体科技有限公司)
地区:上海
项目进度:环评公示
更新时间:2015年05月06日
项目详情
项目概况:集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目 工程地址:上海市 工程进度:环评公示 项目性质:新建    项目简介:项目名称: 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目项目概况: 投资规模:40000.0000(万元)《查看详情》
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