三星（中国）半导体有限公司封装测试建设项目
地区：陕西
项目进度：环评公示
更新时间：2013年09月13日
项目详情
项目概况：三星（中国）半导体有限公司封装测试建设项目 工程地址：西安高新区西太路以西约800米，潏河以北约500米，位于12英寸闪存芯片项目预留用地范围内 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介： 项目名称：三星（中国）半导体有限公司封装测试建设项目 项目概况：项目总用地面积约90514m2，总建筑面积约75489m2，本项目主要从事eMMC芯片的封装、测试，以及SSD（固态硬盘）的组装生产。主要建设内容包括组装厂房、动力站、污水处理站附属栋、废弃物仓库、危险品仓库、材料仓库、物流厂房等建筑。项目总投资约5.0亿美元，建成投产后，可形成月产eMMC芯片140万片、SSD170万套的生产能力。《查看详情》
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更进记录
【业主单位/开发商/投资人】项目经理： ** 手机：183** 电话：***** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【环评单位】项目经理：李** 手机：158** 电话：029-8** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师：*** 结构工程师：*** 给排水工程师：*** 暖通工程师：*** 电气工程师：*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理：*** 采购经理：*** 工程部经理：*** 商务部经理：*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师：*** 装修单位：*** 电话：*** 《查看详情》