年产54.72万m2挠性印制电路板项目
地区：福建
项目进度：环评公示
更新时间：2013年09月20日
项目详情
项目概况：年产54.72万m2挠性印制电路板项目 工程地址：厦门火炬高新区翔安产业区内 工程进度：环评公示 项目性质：扩建 项目简介： 1）项目名称：年产54.72万m2挠性印制电路板项目； （2）建设单位：厦门弘信电子科技股份有限公司； （3）项目性质：扩建； （4）建设规模：本项目总用地面积45281.22m2，总投资64491.86万元，项目将建设工业厂房以及配套倒班房，其中厂房建筑面积为38698.68m2（含30000 m2的万级无尘车间），倒班房建筑面积为16762.408 m2（含半地下室）。拟购置国际技术水平领先的设备，包括激光钻孔机、卷对卷黑影线、卷对卷垂直连续电镀线、卷对卷DES线等生产及检测设备，建设两条挠...《查看详情》
服务热线：400-810-9688
|
更进记录
【业主单位/开发商/投资人】项目经理：何** 手机：158** 电话：0592-** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【环评单位】项目经理：陈** 手机：158** 电话：0592-** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师：*** 结构工程师：*** 给排水工程师：*** 暖通工程师：*** 电气工程师：*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理：*** 采购经理：*** 工程部经理：*** 商务部经理：*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师：*** 装修单位：*** 电话：*** 《查看详情》