芯片科技大楼工程室外附属工程(中国联合工程公司)
地区：浙江
项目进度：主体工程阶段
更新时间：2015年04月29日
项目详情
项目概况：芯片科技大楼工程室外附属工程 工程地址：浙江 工程进度：主体工程阶段 项目性质：新建 项目简介： 芯片科技大楼工程室外附属工程 总建筑面积92142.23平方米 项目总投资约4.9亿人民币 《查看详情》
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