拟建项目
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年产模组产品4200万套、SIP封装产品19500万颗新建项目(无锡天芯互联科技有限公司)

地区:江苏 项目进度:环评公示 更新时间:2015年12月01日
项目详情
项目概况:
年产模组产品4200万套、SIP封装产品19500万颗新建项目   工程地址:无锡新区长江东路18号  工程进度:环评公示  项目性质:新建    项目简介:年产模组产品4200万套、SIP封装产品19500万颗新建项目无锡新区长江东路18号总投资4234万元租用无锡深南电路有限公司位于新区长江东路18号厂房2400平方米,从事模组产品和SIP封装产品的生产,设计年产模组产品4200万套、SIP封装产品19500万颗。《查看详情》
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【施工方单位资料】项目经理:*** 采购经理:*** 工程部经理:*** 商务部经理:*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师:*** 装修单位:*** 电话:*** 《查看详情》