振日科技（深圳）有限公司迁建项目
地区：广东
项目进度：环评公示
更新时间：2015年12月10日
项目详情
项目概况：振日科技（深圳）有限公司迁建项目 工程地址：深圳市 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介： 项目名称：振日科技（深圳）有限公司迁建项目项目概括：振日科技（深圳）有限公司成立于2003年12月4日。现该企业拟调整生产厂址，搬迁至光明新区公明办事处田寮社区根玉路模具产业基地深圳市兆恒抚顺特钢有限公司1号楼第7层，从事集成电路芯片的生产，申报年产量为600万个。项目搬迁后申报的生产工艺保持不变，主要生产工序仍然为：上胶、固晶、清洗、邦定、组装、玻璃清洗、烘烤、装外壳、测试、包装。《查看详情》
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更进记录
【业主单位/开发商/投资人】项目经理：何** 手机：158** 电话：81453** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【环评单位】项目经理：朱** 手机：158** 电话：0755-** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师：*** 结构工程师：*** 给排水工程师：*** 暖通工程师：*** 电气工程师：*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理：*** 采购经理：*** 工程部经理：*** 商务部经理：*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师：*** 装修单位：*** 电话：*** 《查看详情》