华天科技（昆山）电子有限公司晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化生产项目
地区：江苏
项目进度：环评公示
更新时间：2015年12月23日
项目详情
项目概况：华天科技（昆山）电子有限公司晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化生产项目 工程地址：昆山市经济开发区龙腾路112号 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：华天科技（昆山）电子有限公司晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化生产项目建设地点：昆山市经济开发区龙腾路112号建设规模：年加工Bumping 12万片以及年加工CIS–TSV12万片、指纹识别12万片、MEMS 1.2万片《查看详情》
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更进记录
【业主单位/开发商/投资人】项目经理：都** 手机：137** 电话：***** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【环评单位】项目经理：王** 手机：158** 电话：025-8** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师：*** 结构工程师：*** 给排水工程师：*** 暖通工程师：*** 电气工程师：*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理：*** 采购经理：*** 工程部经理：*** 商务部经理：*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师：*** 装修单位：*** 电话：*** 《查看详情》