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扬州扬杰电子科技股份有限公司SiC芯片、器件研发及产业化建设项目

地区:江苏 项目进度:环评公示 更新时间:2015年08月26日
项目详情
项目概况:
扬州扬杰电子科技股份有限公司SiC芯片、器件研发及产业化建设项目   工程地址:  工程进度:环评公示  项目性质:新建    项目简介: 扬州扬杰电子科技股份有限公司SiC芯片、器件研发及产业化建设项目扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2000年3月,主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。为实现公司布局第三代半导体的发展战略,使公司具备SiC(碳化硅)大功率器件领域的研发能力,并在未来实现产业化,扬州扬杰电子科技股份有限公司拟在荷叶西路厂区内实施SiC芯片、器件研发及产业化建设项目。本项目将购置离子注入机、曝光机、化学气相沉积等设备,用于SiC芯片及相关器件的研发,为公司进入第三代半导体...《查看详情》
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【业主单位/开发商/投资人】项目经理:韩** 手机:158** 电话:0514-** 邮编:*** 商务经理:*** 工程部经理:*** 《查看详情》
【环评单位】项目经理:赵** 手机:158** 电话:0514-** 邮编:*** 商务经理:*** 工程部经理:***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师:*** 结构工程师:*** 给排水工程师:*** 暖通工程师:*** 电气工程师:*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理:*** 采购经理:*** 工程部经理:*** 商务部经理:*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师:*** 装修单位:*** 电话:*** 《查看详情》