晶圆级封装——前段线项目(达迩科技(成都)有限公司)
地区：四川
项目进度：环评公示
更新时间：2016年01月25日
项目详情
项目概况：晶圆级封装——前段线项目 工程地址：成都高新综合保税区B区科新路8号附6号 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：项目名称：晶圆级封装——前段线项目 建设地点：成都高新综合保税区B区科新路8号附6号项目投资：总投资544.4万美元。建设内容与规模：项目占地面积约440平方米;在现有4号楼标准厂房内建设等离子蚀刻线1条，建成后具备等离子蚀刻3.6万片/年的生产能力;在现有8号楼电镀车间建设化学镀镍金工艺生产线2条，建成后具备化学镀镍金60万片8寸晶圆/年的生产能力。《查看详情》
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更进记录
【业主单位/开发商/投资人】项目经理：李** 手机：158** 电话：028-6** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【环评单位】项目经理：魏** 手机：158** 电话：028-8** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师：*** 结构工程师：*** 给排水工程师：*** 暖通工程师：*** 电气工程师：*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理：*** 采购经理：*** 工程部经理：*** 商务部经理：*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师：*** 装修单位：*** 电话：*** 《查看详情》