拟建项目
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半导体设备研制项目(年产半导体设备100台)(无锡未来宝机电科技有限公司)

地区:江苏 项目进度:环评公示 更新时间:2016年03月01日
项目详情
项目概况:
半导体设备研制项目(年产半导体设备100台)   工程地址:无锡新加坡工业园行创四路19-3号  工程进度:环评公示  项目性质:新建    项目简介:半导体设备研制项目(年产半导体设备100台)无锡新加坡工业园行创四路19-3号厂房1166.99㎡总投资500万元《查看详情》
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【设计院单位资料】 建筑工程师:*** 结构工程师:*** 给排水工程师:*** 暖通工程师:*** 电气工程师:*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理:*** 采购经理:*** 工程部经理:*** 商务部经理:*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师:*** 装修单位:*** 电话:*** 《查看详情》