新型特种集成电路封装基地项目(合肥矽迈微电子科技有限公司)
地区：安徽
项目进度：环评公示
更新时间：2016年02月26日
项目详情
项目概况：新型特种集成电路封装基地项目 工程地址：合肥市高新区习友路与方兴大道交口东南KR2-3-1地块 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：新型特种集成电路封装基地项目位于合肥市高新区习友路与方兴大道交口东南KR2-3-1地块建设用地面积3.227公顷。项目总投资10亿元项目将建设一座拥有先进半导体特种工艺和高密度技术封装测试工厂及相关配套设施。《查看详情》
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更进记录
【业主单位/开发商/投资人】项目经理：谭** 手机：133** 电话：***** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【环评单位】项目经理：舒** 手机：158** 电话：010-8** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师：*** 结构工程师：*** 给排水工程师：*** 暖通工程师：*** 电气工程师：*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理：*** 采购经理：*** 工程部经理：*** 商务部经理：*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师：*** 装修单位：*** 电话：*** 《查看详情》