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捷捷半导体有限公司年产90万片4英寸半导体分立器件芯片及11.48亿只半导体分立器件建设项目

地区:江苏 项目进度:环评公示 更新时间:2015年07月10日
项目详情
项目概况:
捷捷半导体有限公司年产90万片4英寸半导体分立器件芯片及11.48亿只半导体分立器件建设项目   工程地址:园区纬十七路南侧、经十九路东侧、经三十路西侧、纬三十二路北侧地块  工程进度:环评公示  项目性质:新建    项目简介:捷捷半导体有限公司年产90万片4英寸半导体分立器件芯片及11.48亿只半导体分立器件建设项目建设地点:园区纬十七路南侧、经十九路东侧、经三十路西侧、纬三十二路北侧地块占地面积:65216平方米总投资48177.35万元《查看详情》
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