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智能芯片加工(二氧化硅晶圆片软件烧录、软件植入、晶圆测试)项目(盐城盈信通科技有限公司)

地区:江苏 项目进度:环评公示 更新时间:2016年03月30日
项目详情
项目概况:
智能芯片加工(二氧化硅晶圆片软件烧录、软件植入、晶圆测试)项目   工程地址:江苏省盐城市经济技术开发区综保区盐城国投自贸园3#标厂  工程进度:环评公示  项目性质:新建    项目简介:智能芯片加工(二氧化硅晶圆片软件烧录、软件植入、晶圆测试)项目江苏省盐城市经济技术开发区综保区盐城国投自贸园3#标厂建筑面积10000平方米投资39214.5万元 《查看详情》
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更进记录

【业主单位/开发商/投资人】项目经理:刘** 手机:136** 电话:***** 邮编:*** 商务经理:*** 工程部经理:*** 《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师:*** 结构工程师:*** 给排水工程师:*** 暖通工程师:*** 电气工程师:*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理:*** 采购经理:*** 工程部经理:*** 商务部经理:*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师:*** 装修单位:*** 电话:*** 《查看详情》