年产300吨高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料项目(威士达半导体科技（张家港）有限公司)
地区：江苏
项目进度：环评公示
更新时间：2016年04月27日
项目详情
项目概况：年产300吨高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料项目 工程地址：张家港保税区科创园A栋三楼E区厂房 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介： 项目名称：年产300吨高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料项目 项目建设内容及规模：新建年产300吨高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料项目，其中涂布厂涂布生产和熟成室高温熟成作业在代工厂内完成，各种溶剂挥发、烘箱噪音都是在代工厂进行，在公司内进行的分切和模切作业不产生任何废水、废气等污染。本项目厂房面积720平方米，项目总投资2000万元。《查看详情》
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