微电子封装互连材料生产项目(龙口恒鑫电子科技有限公司)
地区：山东
项目进度：环评公示
更新时间：2016年05月06日
项目详情
项目概况：微电子封装互连材料生产项目 工程地址：龙口市高新技术产业园区内 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：微电子封装互连材料生产项目龙口市高新技术产业园区内项目规划总用地33500平方米（50.25亩），建设内容包括土建工程（研发楼、生产车间）、设备购置及安装以及相关配套设施的建设《查看详情》
服务热线：400-810-9688
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更进记录
【业主单位/开发商/投资人】项目经理：任** 手机：180** 电话：***** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【环评单位】项目经理：张** 手机：158** 电话：0531-** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师：*** 结构工程师：*** 给排水工程师：*** 暖通工程师：*** 电气工程师：*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理：*** 采购经理：*** 工程部经理：*** 商务部经理：*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师：*** 装修单位：*** 电话：*** 《查看详情》