郑州鸿珲电子产品有限公司年产25万套童车内无线遥控发射与接收电路产品、2500万片软封装芯片项目
地区：河南
项目进度：项目备案申请
更新时间：2013年10月18日
项目详情
项目概况：郑州鸿珲电子产品有限公司年产25万套童车内无线遥控发射与接收电路产品、2500万片软封装芯片项目 工程地址：郑州高新区红松路36号 工程进度：项目备案申请 项目性质：新建 项目简介：项 目 名 称 郑州鸿珲电子产品有限公司年产25万套童车内无线遥控发射与接收电路产品、2500万片软封装芯片项目 建设规模、工艺技术、主要装备（含引进）、市场预测 建设规模：项目利用现有场地面积1100平方米。工艺技术：邦定（芯片封装）工艺：固晶、邦定、前测、点胶、后测；遥控发射与接收工艺：SMT、插件、打端子、装塑料件、调试、组装调试、包装。主要设备：固晶机、邦定机、点胶机、流水线、端子机。市场预测：产品主要用于配套童车、玩具厂家。项目建...《查看详情》
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