多芯片功能模块3D整合组件先进高集成系统级封装技术改造项目(日月光封装测试（上海）有限公司)
地区：上海
项目进度：环评公示
更新时间：2016年07月13日
项目详情
项目概况：多芯片功能模块3D整合组件先进高集成系统级封装技术改造项目 工程地址：上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路669号1号楼4楼 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：项目名称： 多芯片功能模块3D整合组件先进高集成系统级封装技术改造项目项目地址： 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路669号1号楼4楼项目内容： 本项目实施后将新增一条高集成系统级封装测试线，项目涉及的建筑面积约8000m2。《查看详情》
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更进记录
【业主单位/开发商/投资人】项目经理：金** 手机：158** 电话：50801** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【环评单位】项目经理：华** 手机：158** 电话：021-6** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师：*** 结构工程师：*** 给排水工程师：*** 暖通工程师：*** 电气工程师：*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理：*** 采购经理：*** 工程部经理：*** 商务部经理：*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师：*** 装修单位：*** 电话：*** 《查看详情》