集成电路芯片封装用锡球中试建设项目(上海飞凯光电材料股份有限公司)
地区：上海
项目进度：环评公示
更新时间：2016年12月05日
项目详情
项目概况：集成电路芯片封装用锡球中试建设项目 工程地址：上海市宝山区潘泾路2999号 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：项目名称： 集成电路芯片封装用锡球中试建设项目项目地址： 上海市宝山区潘泾路2999号项目内容： 从事集成电路芯片封装用锡球的生产，年生产锡球158t，建筑面积3800m2《查看详情》
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