奥特斯新一代半导体封装载板技术升级项目(奥特斯(中国)有限公司)
地区:上海
项目进度:环评公示
更新时间:2016年12月07日
项目详情
项目概况:奥特斯新一代半导体封装载板技术升级项目 工程地址:上海市闵行区莘庄工业区金都路5000号 工程进度:环评公示 项目性质:新建    项目简介:奥特斯新一代半导体封装载板技术升级项目概况:公司决定斥资7500 万欧元,对原有生产设备进行调整,拆除部分老旧生产线,引进半加成线路板制造工艺和电子元器件埋嵌工艺,并对原有的半导体载板工艺进行扩容,企业总产能不增加;同时公用辅助设施也作相应调整。《查看详情》
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更进记录
【业主单位/开发商/投资人】项目经理:刘** 手机:158** 电话:021-2** 邮编:*** 商务经理:*** 工程部经理:*** 《查看详情》
【环评单位】项目经理:张** 手机:158** 电话:025-8** 邮编:*** 商务经理:*** 工程部经理:***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师:*** 结构工程师:*** 给排水工程师:*** 暖通工程师:*** 电气工程师:*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理:*** 采购经理:*** 工程部经理:*** 商务部经理:*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师:*** 装修单位:*** 电话:*** 《查看详情》