西安微电子技术研究所先进封装厂房建设项目
地区：陕西
项目进度：主体工程阶段
更新时间：2016年10月31日
项目详情
项目概况：西安微电子技术研究所先进封装厂房建设项目 工程地址：西安市 工程进度：主体工程阶段 项目性质：新建 项目简介： 西安微电子技术研究所先进封装厂房建设项目 概况：共计2栋楼，总建筑面积5826.83平方米。其中：TSV生产线厂房为钢架及钢筋混凝土框架结构，地上1层，局部2层，建筑面积5730.83㎡；气站为轻钢结构，地上1层，建筑面积96㎡。配套基础设施主要包括：洁净室装修（0.3μm十级净化，行业最高水平）、洁净室安装、室内动力系统安装、综合布线系统、国秘考勤门禁系统、安防监控系统、工艺设备二次配管、室外管网及周边绿化等工作 《查看详情》
服务热线：400-810-9688
|
更进记录
【业主单位/开发商/投资人】项目经理：刘** 手机：158** 电话：029-8** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【招标代理】项目经理：李** 手机：137** 电话：***** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师：*** 结构工程师：*** 给排水工程师：*** 暖通工程师：*** 电气工程师：*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理：*** 采购经理：*** 工程部经理：*** 商务部经理：*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师：*** 装修单位：*** 电话：*** 《查看详情》