年集成电路晶圆测试15万片、成品5亿颗制造加工项目(无锡朔明科技有限公司)
地区：江苏
项目进度：环评公示
更新时间：2016年12月23日
项目详情
项目概况：年集成电路晶圆测试15万片、成品5亿颗制造加工项目 工程地址：无锡市新区鸿山街道鸿运路以东、锡协路以南地块 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：年集成电路晶圆测试15万片、成品5亿颗制造加工项目无锡市新区鸿山街道鸿运路以东、锡协路以南地块总投资19000万元总占地面积27845.1m2，地块内拟新建厂区一座，总建筑面积34000m2年测试集成电路晶圆15万片、成品5亿颗《查看详情》
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