年产10亿片芯片规模封装与测试技术改造项目(江苏大利邦精密制造有限公司)
地区：江苏
项目进度：环评公示
更新时间：2017年01月24日
项目详情
项目概况：年产10亿片芯片规模封装与测试技术改造项目 工程地址：无锡市新区鸿山街道振发三路以南、经九路以东地块 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：年产10亿片芯片规模封装与测试技术改造项目无锡市新区鸿山街道振发三路以南、经九路以东地块投资3180万元引进部分进口设备及购置部分国产设备，利用现有厂房对芯片封装进行技术升级，技改后企业芯片封装可应用于更广阔的行业，将形成年产10亿片芯片规模封装与测试的生产规模。《查看详情》
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