宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体级单晶硅片项目
地区：宁夏
项目进度：环评公示
更新时间：2017年02月13日
项目详情
项目概况：宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体级单晶硅片项目 工程地址：银川经济技术开发区（Ⅱ区） 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体级单晶硅片项目宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体级单晶硅片项目位于银川经济技术开发区（Ⅱ区），要建设内容为单晶硅生产线及其相关生产设备，并配套建设相应的环保设施。项目运营后年产8英寸半导体级单晶硅片120万片。项目总投资为20000万元，其中环保投资781万元，占总投资的3.9%。项目的建设符合国家产业政策及相关规划。《查看详情》
服务热线：400-810-9688
|
更进记录
【业主单位/开发商/投资人】项目经理：巩** 手机：158** 电话：0951-** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【环评单位】项目经理：孙** 手机：158** 电话：***** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师：*** 结构工程师：*** 给排水工程师：*** 暖通工程师：*** 电气工程师：*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理：*** 采购经理：*** 工程部经理：*** 商务部经理：*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师：*** 装修单位：*** 电话：*** 《查看详情》