奥特斯新一代半导体封装载板技术升级项目(奥特斯（中国）有限公司)
地区：上海
项目进度：环评公示
更新时间：2017年03月28日
项目详情
项目概况：奥特斯新一代半导体封装载板技术升级项目 工程地址：上海市闵行区莘庄工业区金都路5000号 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：奥特斯新一代半导体封装载板技术升级项目概况：公司决定斥资7500 万欧元，对原有生产设备进行调整，拆除部分老旧生产线，新增部分生产设备，引进mSAP半加成线路板制造工艺，对原有的半导体载板工艺进行扩容，增加ECP电子元器件埋嵌技术，增加电镀铜回收、含镍废液回收以及废干膜干化项目。企业总产能不变，同时公用辅助设施也作相应调整。地点：上海市闵行区莘庄工业区金都路5000号《查看详情》
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更进记录
【业主单位/开发商/投资人】项目经理：刘** 手机：158** 电话：021-2** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【环评单位】项目经理：张** 手机：158** 电话：025-8** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师：*** 结构工程师：*** 给排水工程师：*** 暖通工程师：*** 电气工程师：*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理：*** 采购经理：*** 工程部经理：*** 商务部经理：*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师：*** 装修单位：*** 电话：*** 《查看详情》