高性能低成本合金型半导体集成电路封装引线项目(合肥中晶新材料有限公司)
地区：安徽
项目进度：环评公示
更新时间：2017年04月06日
项目详情
项目概况：高性能低成本合金型半导体集成电路封装引线项目 工程地址：合肥新站高新技术产业开发区珍珠路8号安徽长白控股集团有限公司B座2层 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：高性能低成本合金型半导体集成电路封装引线项目合肥新站高新技术产业开发区珍珠路8号安徽长白控股集团有限公司B座2层投资6000万元占地面积2000平方米建设项目组成一览表工程类别单项工程名称工程内容 工程规模 备注主体工程熔炼车间原辅材料密封于真空熔炉的坩埚内加温熔化，购置合金连铸炉 2 台。172 ㎡ 新建拉丝车间通过模具拔拉成不同直径尺寸，购置大小拉机 14 台。212 ㎡ 新建退火车间拉丝后在 500℃加热管真空冷却，购置退火设备 7 台。127...《查看详情》
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