大直径玻璃钝化芯片（GPP）项目(天津环鑫科技发展有限公司)
地区：天津
项目进度：主体工程阶段
更新时间：2017年02月27日
项目详情
项目概况：大直径玻璃钝化芯片（GPP）项目 工程地址：新产业园区华苑产业区（环外）海泰东路12号 工程进度：主体工程阶段 项目性质：新建 项目简介： 大直径玻璃钝化芯片（GPP）项目 工程建设地点：新产业园区华苑产业区（环外）海泰东路12号 项目概况：项目利用新产业园区华苑产业区（环外）海泰东路12号现有厂房二层区域进行实施，项目建筑面积为4000平米。新增主要生产设备扩散炉（主扩）、烧成炉等51台（套），项目建成后形成一条生产能力为月产50万片GPP芯片的生产线。本次招标为大直径玻璃钝化芯片（GPP）项目监理，共设一个标段《查看详情》
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更进记录
【业主单位/开发商/投资人】项目经理：赵** 手机：158** 电话：02223** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【招标代理】项目经理：杨** 手机：158** 电话：02228** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师：*** 结构工程师：*** 给排水工程师：*** 暖通工程师：*** 电气工程师：*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理：*** 采购经理：*** 工程部经理：*** 商务部经理：*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师：*** 装修单位：*** 电话：*** 《查看详情》