宏茂微电子(上海)有限公司新增金凸块、铜(柱)凸块、晶圆片级芯片等加工生产，指纹识别器、MEMS传感(宏茂微电子（上海）有限公司)
地区：上海
项目进度：环评公示
更新时间：2017年04月27日
项目详情
项目概况：宏茂微电子(上海)有限公司新增金凸块、铜(柱)凸块、晶圆片级芯片等加工生产，指纹识别器、MEMS传感 工程地址：上海市青浦工业园区C区崧泽大道9688号 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：宏茂微电子(上海)有限公司新增金凸块、铜(柱)凸块、晶圆片级芯片等加工生产，指纹识别器、MEMS传感器件等封装测试项目建设地点：上海市青浦工业园区C区崧泽大道9688号投资总额：人民币16.51亿用地规模：厂区总占地面积161336平方米，现有总建筑面积约66887平方米，本项目新增建筑面积约954平方米，使用厂内现有场地，不新增用地。全厂绿化面积63310平方米，占用地面积的39%《查看详情》
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更进记录
【业主单位/开发商/投资人】项目经理：孟** 手机：158** 电话：021-6** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【环评单位】项目经理：朱** 手机：158** 电话：021-5** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师：*** 结构工程师：*** 给排水工程师：*** 暖通工程师：*** 电气工程师：*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理：*** 采购经理：*** 工程部经理：*** 商务部经理：*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师：*** 装修单位：*** 电话：*** 《查看详情》