高精密集成电路封装用引线框架产业化项目(合肥丰山半导体科技有限公司)
地区：安徽
项目进度：环评公示
更新时间：2017年05月19日
项目详情
项目概况：高精密集成电路封装用引线框架产业化项目 工程地址：合肥高新技术产业开发区1666号 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：高精密集成电路封装用引线框架产业化项目项目选址于合肥高新技术产业开发区1666号总投资10598.44万元。项目系租赁合肥华清方兴表面技术有限公司闲置厂房从事高精密集成电路封装用引线框架生产，厂房建筑面积1709m2，项目完成达产后年产各类引线框架50亿只 《查看详情》
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更进记录
【业主单位/开发商/投资人】项目经理：宇** 手机：180** 电话：***** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【环评单位】项目经理：费** 手机：158** 电话：0551－** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师：*** 结构工程师：*** 给排水工程师：*** 暖通工程师：*** 电气工程师：*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理：*** 采购经理：*** 工程部经理：*** 商务部经理：*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师：*** 装修单位：*** 电话：*** 《查看详情》