年产80万平米柔性线路板、HDI及软硬结合板项目（一期40万平方米）(安徽金逸电子有限公司)
地区：安徽
项目进度：环评公示
更新时间：2017年10月13日
项目详情
项目概况：年产80万平米柔性线路板、HDI及软硬结合板项目（一期40万平方米） 工程地址：广德县经济开发区PCB产业园 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：年产80万平米柔性线路板、HDI及软硬结合板项目（一期40万平方米）建设地点：广德县经济开发区PCB产业园投资总额：11000万元项目占地20亩，需新建厂房，购置生产设备，配套建设环保、供电、厂区道路等设施 《查看详情》
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更进记录
【业主单位/开发商/投资人】项目经理：汤** 手机：158** 电话：***** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【环评单位】项目经理：吴** 手机：158** 电话：0551-** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师：*** 结构工程师：*** 给排水工程师：*** 暖通工程师：*** 电气工程师：*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理：*** 采购经理：*** 工程部经理：*** 商务部经理：*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师：*** 装修单位：*** 电话：*** 《查看详情》