厦门市三安集成电路有限公司通讯微电子器件（二期）项目
地区：福建
项目进度：环评公示
更新时间：2018年01月09日
项目详情
项目概况：厦门市三安集成电路有限公司通讯微电子器件（二期）项目 工程地址：厦门火炬（翔安）产业区下潭尾北部三安集成电路产业化基地内 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：厦门市三安集成电路有限公司通讯微电子器件（二期）项目厦门市三安集成电路有限公司通讯微电子器件（二期）项目位于厦门火炬（翔安）产业区下潭尾北部三安集成电路产业化基地内，项目建设单位为厦门市三安集成电路有限公司，总投资为1200281万元，总用地面积74500.812m2，总建筑面积97174m2，项目拟生产规模为GaAs高速半导体外延片45万片/年、GaN高功率半导体外延片9万片/年、GaAs高速半导体芯片45万片/年、GaN高功率半导体芯片9万片/年。《查看详情》
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更进记录
【业主单位/开发商/投资人】项目经理：黄** 手机：130** 电话：***** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【环评单位】项目经理：张** 手机：158** 电话：0351-** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师：*** 结构工程师：*** 给排水工程师：*** 暖通工程师：*** 电气工程师：*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理：*** 采购经理：*** 工程部经理：*** 商务部经理：*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师：*** 装修单位：*** 电话：*** 《查看详情》