省质...(信丰福信电子有限公司在正文或附件中)
-
制造PCB贴片钻孔压合生产加工项目相关信息公示 2024-10-11江西 -
高新区西区厦门路北侧 地块编号： DBG2024011 ...(信丰福信电子有限公司在正文或附件中)
2024-07-24江西 -
高新区西区厦门路北侧-成交宗地 地块编号： DBG2024011 ...(信丰福信电子有限公司在正文或附件中)
2024-07-24江西 -
高新区西区厦门路北侧成交公示 江西省自然资源厅 土地出让转让公告 ...(信丰福信电子有限公司在正文或附件中)
2024-07-24江西 -
信丰福信电子有限公司制造PCB贴片钻孔压合生产加工项目 项目信息 备案项目编号 2407-360...(信丰福信电子有限公司在正文或附件中)
2024-07-09江西 -
信丰福信电子有限公司 (信丰福信电子有限公司在正文或附件中)
2021-04-15江西 -
高新区中山路西侧 高新区中山路西侧发布时间：2021-03-2922:31信息...(信丰福信电子有限公司在正文或附件中)
2021-03-30江西 -
DBG2021014高新区中山路西侧 DBG******高新区中山路西侧[2021-03-29]地...(信丰福信电子有限公司在正文或附件中)
2021-03-29江西 -
信丰福信电子有限公司新建制造PCB、钻孔、贴片、压合生产加工项目 项目信息备案项目编号2020-360722-39-03-04...(信丰福信电子有限公司在正文或附件中)
2020-10-10江西
